1. 設(shè)備功能: 按制程要求在基板PI膜上摩擦出定向溝槽

2. 設(shè)備尺寸: (L)3270×(W)1540×(H)1800mm

3. 工作臺(tái)高度: 900±10mm

4. 重量:3500kg

5. 基板尺寸:(L)470X(W)370mm(寬度方向?yàn)?70mm)

6. 基板厚度: 0.4～1.1mm

7. 平臺(tái)平整度 :±0.01mm

8. 平臺(tái)上升重復(fù)精度: ±0.005mm

9. 平臺(tái)材質(zhì): 鍍鎳平臺(tái)/全陶瓷平臺(tái)

10. 輥跳動(dòng):±0.01mm

11. 平臺(tái)與輥之間水平: ±0.01mm

12. 基板補(bǔ)償功能: 有

13. 玻璃厚度測(cè)試: 有

14. 生產(chǎn)效率: 20-35s/pcs